Microchip MSD130-16

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Manufacturer Part Number

MSD130-16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

CASE M3, 5 PIN

Manufacturer Package Code

CASE M3

Risk Rank

5.79

Number of Elements

6

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Vr - Reverse Voltage

1600 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Unit Weight

8.113011 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Mounting Styles

螺钉安装

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

3 Phase Bridge

端子表面处理

锡铅

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

3

Rep Pk反向电压-最大值

1600 V

最大非代表Pk前进电流

1200 A

击穿电压-最小值

1600 V

产品

Rectifier Modules

Vf-正向电压

1.8 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules