Microchip MSD52-16

底架

Chassis Mount, Screw

表面安装

NO

引脚数

5

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Schedule B

8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Unit Weight

4.761985 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Description

R-XUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE M2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSD52-16

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

正向电流

50 A

正向电压

1.8 V

平均整流电流

52 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

3

峰值反向电流

300 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

1.6 kV

Rep Pk反向电压-最大值

1600 V

峰值非恢复性浪涌电流

460 A

最大非代表Pk前进电流

460 A

击穿电压-最小值

1600 V

产品类别

桥式整流器

辐射硬化

无

无铅

无铅