Microchip MSDM200-08

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Package Description

R-XUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE M3-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSDM200-08

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.82

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

200 A

相位的数量

3

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

最大非代表Pk前进电流

2240 A

击穿电压-最小值

800 V