Microchip MSTC60-16

表面安装

NO

终端数量

7

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

15 mA

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MSTC60-16

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

7

JESD-30代码

R-XUFM-X7

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

功率耗散

500

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

60000 A

重复峰值关态电压

1600 V

非重复Pk在态电流

1500 A

重复峰值反向电压

1600 V

均方根通态电流-最大值

94.2 A

保持电流-最大

250 mA

直流栅极触发电流（最大）

150 mA

螺丝终端说明

A-K-AK

快速连接说明

2G-2GR

直流栅极触发电压（最大）

3 V