Microchip MT8962AS

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8962AS

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.27

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.25 dB

线性编码

不提供

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm