Microchip MX2N5116

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-206AA, TO-18-3 Metal Can

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-18

终端数量

3

Package

Bulk

Base Product Number

2N5116

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

通孔

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX2N5116

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BCY

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

技术

Si

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

功率 - 最大

500 mW

场效应管类型

P-Channel

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

27pF @ 15V

漏源电压 (Vdss)

30 V

JEDEC-95代码

TO-18

信道型

P

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

25 mA @ 15 V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

4 V @ 1 nA

电压 - 击穿 （V（BR）GSS）

30 V

电阻-RDS(On)

175 Ohms