Microchip MXLPLAD7.5KP12CA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

Mini-PLAD

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1206

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXLPLAD7.5KP12CA

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel

类型

Zener

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

910pF

包装方式

TR, 7 INCH

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

1206

电源线保护

无

正容差

1

负公差

1

电压 - 击穿

13.3V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

377A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

19.9V

电压 - 反向断态（典型值）

12V

双向通道

1

电容@频率

-