Microchip MXLSMBJSAC8.5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AA, SMB

表面安装

YES

供应商器件包装

SMBJ (DO-214AA)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

SMBJSAC8.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXLSMBJSAC8.5

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DO-214AA

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PDSO-J2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

9.44V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

34A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

14V

电压 - 反向断态（典型值）

8.5V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

8.5 V

JEDEC-95代码

DO-214AA

电容@频率

30pF @ 1MHz

最大非代表峰值转速功率Dis

500 W

击穿电压-最小值

9.44 V