Microchip MXLSMLG30AE3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AB, SMC Gull Wing

表面安装

YES

供应商器件包装

SMLG (DO-215AB)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

SMLG30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MXLSMLG30AE3

Power Dissipation (Max)

1.61 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.58

Part Package Code

DO-215AB

系列

*

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

哑光锡

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PDSO-G2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

33.3V

功率 - 脉冲峰值

3000W (3kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

62A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

48.4V

电压 - 反向断态（典型值）

30V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

JEDEC-95代码

DO-215AB

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

3000 W

击穿电压-最小值

33.3 V

击穿电压-最大值

36.8 V