Microchip MXP6KE11AE3

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

T-18, Axial

供应商器件包装

T-18

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MXP6KE11AE3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-PALF-W2

Risk Rank

5.5

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

5 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

P6KE11

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

哑光锡

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

无

电压 - 击穿

10.5V

功率 - 脉冲峰值

600W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

38A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

15.6V

电压 - 反向断态（典型值）

9.4V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

9.4 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

600 W

击穿电压-最小值

10.5 V

击穿电压-最大值

11.6 V