Microchip MXPLAD30KP200CA

安装类型

通孔

引脚数

20

房屋材料

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触点材料 - 配套

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触点材料 - 柱子

Brass

板材

FR4 Epoxy Glass

Lead Free Status / RoHS Status

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Contact Finish Mating

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Supplier Package

PLAD

Peak Pulse Power Dissipation

250 W

Direction Type

Bi-Directional

Mounting

表面贴装

Usage Level

Military grade

操作温度

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系列

Correct-A-Chip® 351000

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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终端

Solder

间距 - 配套

0.026 (0.65mm)

引脚数量

2

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

配置

Single

测试电流

5 mA

筛选水平

Military

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

ESD保护

有

转换自(适配器端)

SSOP

转换（适配器端）

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

特征

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触点表面处理厚度 - 配套

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触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

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