Microchip MXPLAD6.5KP24A

安装类型

底座安装

包装/外壳

Hockey Puck

表面安装

YES

供应商器件包装

--

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Voltage-Input

90 ~ 140VAC

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD6.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD6.5KP24A

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

系列

CMA48

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; MIL-19500

终端样式

螺旋端子

JESD-30代码

S-PSSO-G1

输出类型

AC, Zero Cross

电路

SPST-NO (1 Form A)

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

CATHODE

电源线保护

无

电压 - 击穿

26.7V

功率 - 脉冲峰值

6500W (6.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

167A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

38.9V

电压 - 反向断态（典型值）

24V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

24 V

电压-负荷

48V ~ 530V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

6500 W

负载电流

50A

击穿电压-最小值

26.7 V

击穿电压-最大值

29.5 V