Microchip SMBG5372B/TR13

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AA, SMB Gull Wing

外壳材料

Composite

供应商器件包装

SMBG (DO-215AA)

Shell Sizes

21

Shell Style#

方形法兰

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

600 VAC, 850 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

21-35

Contact Materials

Copper Alloy

Part # Aliases

ACT90MG35PN [V003]

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / DEUTSCH

RoHS

Details

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMBG5372

Impedance (Max) (Zzt)

42 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

-

容差

±5%

定位的数量

79 Position

子类别

Circular Connectors

触点性别

Pin (Male)

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 44.6 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 1 A

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

62 V

产品类别

军规圆形连接器

外壳电镀

Nickel

产品

Connectors

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器