SMBJ5923C/TR13详情
Microchip SMBJ5923C/TR13重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-214AA, SMB
外壳材料
Brass
供应商器件包装
SMBJ (DO-214AA)
Shell Sizes
5
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
3
Mounting Styles
通孔
Manufacturer
Positronic
Brand
Amphenol Positronic
RoHS
N
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SMBJ5923
Impedance (Max) (Zzt)
3.5 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
系列
SDD
操作温度
-65°C ~ 150°C
包装
Reel
容差
±2%
定位的数量
78 Position
行数
4 Row
性别
Female
子类别
D-Sub Connectors
终端样式
Crimp
反向泄漏电流@ Vr
5 µA @ 6.5 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 200 mA
功率 - 最大
2 W
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
8.2 V
产品类别
High Density D-Sub Connectors
外壳电镀
Gold
产品类别
D-Sub High Density Connectors
SMBJ5923C/TR13拓展信息
Microchip Technology
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