Microchip U7004B-MFS

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U7004B-MFS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通信IC类型

无绳电话支持电路

宽度

4.4 mm

长度

6.625 mm

达到SVHC

unknown