Microchip U7004B-MFS

表面安装

YES

终端数量

20

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOIC

Manufacturer Part Number

U7004B-MFS

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

SSOP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通信IC类型

无绳电话支持电路

长度

6.625 mm

宽度

4.4 mm