Microchip UES704HR2

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package Description

O-MUPM-D1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UES704HR2

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.47

Part Package Code

DO-4

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

EFFICIENCY

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

20 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-203AA

最大非代表Pk前进电流

300 A

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs