Microchip UFR3020

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面安装

NO

底架

Chassis, Stud

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

引脚数

2

供应商器件包装

DO-4

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

UFR3020

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-4

Package Description

DO-4, 1 PIN

Risk Rank

5.43

Forward Voltage-Max (VF)

0.975 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

UFR3020

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Vr - Reverse Voltage

200 V

Ir - Reverse Current

15 uA

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Stud Mount

Brand

微芯片技术

If - Forward Current

30 A

系列

-

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

快速恢复整流器

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

超快恢复

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

15 µA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

975 mV @ 30 A

箱体转运

CATHODE

正向电流

30 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

最大浪涌电流

500 A

输出电流-最大值

30 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

30A

正向电压

975 mV

最大反向电压（DC）

200 V

平均整流电流

30 A

产品类别

Rectifiers

相位的数量

1

反向恢复时间

35 ns

峰值反向电流

15 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

200 V

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-203AA

电容@Vr, F

140pF @ 10V, 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

500 A

最大非代表Pk前进电流

500 A

反向电流-最大值

15 µA

恢复时间

35 ns

重复峰值反向电压

200

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

反向恢复时间(trr)

35 ns

产品

Rectifiers

Vf-正向电压

975 mV

产品类别

Rectifiers

辐射硬化

无