Microchip UZ7870

包装/外壳

Stud

安装类型

Stud Mount

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

40 Ohms

Package

Bulk

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

70 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UZ7870

Power Dissipation (Max)

10 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-X1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 50.4 V

箱体转运

CATHODE

功率 - 最大

10 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

70 V

最大电压允差

10%

工作测试电流

35 mA