Microchip VN0106N3-GP013

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-UFDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

8-USON (2x3)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tube

Base Product Number

W25Q40

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VN0106N3-GP013

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.09

Drain Current-Max (ID)

0.35 A

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

SpiFlash®

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

1.65V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PBCY-T3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

内存大小

4Mbit

操作模式

增强型MOSFET

时钟频率

104 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

晶体管应用

SWITCHING

写入周期时间 - 字符、页面

-

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

漏极-源极导通最大电阻

3 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

8 pF

组织的记忆

512K x 8