Microchip VSC7216UI-02

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC7216UI-02

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.55 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

21 mm

长度

21 mm

达到SVHC

compliant