Microchip VSC7927KF

表面安装

YES

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFL24,.37SQ

Package Code

QFF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.36

Package Description

QFF, QFL24,.37SQ

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC7927KF

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

接口IC类型

电路接口

负供电电压

-5.2 V

宽度

9.5 mm

长度

9.5 mm