Microchip VSC8124RE

表面安装

YES

终端数量

100

Connections

Spade socket tongue 6.3 mm or soldering

Manufacturer part #

SDK 801 / GE

Nominal current

16A

Nominal voltage

300V

Content

1pc(s)

Nominal current - rounded value

16A

Insulation type

Insulated

Factory colour

Yellow

Package Description

HLFQFP, HQFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

HQFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC8124RE

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.4

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

SDK 801 / GE

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

SONET

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

14 mm

长度

14 mm