Microchip VSC8221HH

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

VSC8221HH

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

附加功能

ALSO REQUIRE 2.5, 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B100

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

367 mA

数据率

1000000 Mbps

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

9 mm

长度

9 mm

达到SVHC

compliant