Microchip VSC8221HH

表面安装

YES

终端数量

100

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Manufacturer Part Number

VSC8221HH

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA-100

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.68

Supply Voltage-Nom

1.2 V

附加功能

ALSO REQUIRE 2.5, 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

367 mA

数据率

1000000 Mbps

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

长度

9 mm

宽度

9 mm