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技术文档
型号
VSC8221HH
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-VSC8221HH
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
VSC8221HH datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel
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VSC8221HH详情
技术参数
Microchip VSC8221HH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
100
Package Description
TFBGA-100
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA100,10X10,32
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
TFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microchip Technology Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.68
附加功能
ALSO REQUIRE 2.5, 3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
S-PBGA-B100
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
367 mA
数据率
1000000 Mbps
座位高度-最大
1.1 mm
通信IC类型
以太网收发器
收发器数量
宽度
9 mm
长度
达到SVHC
compliant
VSC8221HH拓展信息
公司资质
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