Microchip VSC837UG

表面安装

YES

终端数量

480

Dim

(Ø x L) 2.2 mm x 5.9 mm

Tolerance ±

1%

(Ø)

2.2mm

Content

2000pc(s)

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

VSC837UG

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

8.31

Part Package Code

BGA

类型

CSRV0207FTDT2873

电阻

287kΩ

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

480

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

座位高度-最大

1.65 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

68

输出数据总线宽度

68

长度

5.9mm

宽度

37.5 mm