注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
VSC9112SB
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-VSC9112SB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
VSC9112SB datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel
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VSC9112SB详情
技术参数
Microchip VSC9112SB重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
352
Package Description
LBGA,
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
95 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Vitesse Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
VITESSE SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.81
Part Package Code
BGA
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.67 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
宽度
35 mm
长度
VSC9112SB拓展信息
公司资质
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