Microchip VSC9295XSM

表面安装

YES

终端数量

1072

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA1072,34X34,50

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VSC9295XSM

RoHS

Compliant

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1072

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8/2.5,2.5/3.3 V

电源电流-最大值

11000 mA