Microchip W3H128M72E-533SBI

表面安装

YES

终端数量

208

Access Time-Max

1.35 ns

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

W3H128M72E-533SBI

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.41

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX72

内存宽度

72

记忆密度

9663676416 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES