Microchip W78M32VP-110BM

表面安装

YES

终端数量

159

Access Time-Max

110 ns

Manufacturer Part Number

W78M32VP-110BM

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Risk Rank

5.63

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Number of Words

8388608 words

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B159

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V