Microchip W78M32VP-110BM

表面安装

YES

终端数量

159

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W78M32VP-110BM

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.63

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B159

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V