Microchip WEDPN16M64V-133B2I

表面安装

YES

终端数量

219

Manufacturer Part Number

WEDPN16M64V-133B2I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.66

Access Time-Max

5.5 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B219

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX64

内存宽度

64

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES