Microchip WEDPN16M72V-100B2M

表面安装

YES

终端数量

219

Manufacturer Part Number

WEDPN16M72V-100B2M

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219

Risk Rank

5.61

Access Time-Max

7 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

219

JESD-30代码

R-PBGA-B219

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX72

内存宽度

72

记忆密度

1207959552 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

多库页面突发