Microchip WEDPN16M72VR-100B3I

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

219

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

WEDPN16M72VR-100B3I

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

颜色

White

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B219

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大额定电流

300 mA

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

视角

100 °

组织结构

16MX72

测试电流

175 mA

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

72

正向电压

3 V

记忆密度

1207959552 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

21.1 mm

长度

21.1 mm