Microchip WF1M32B-100HM3

表面安装

NO

终端数量

66

Manufacturer Part Number

WF1M32B-100HM3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

PGA, PGA66,11X11

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

类型

NOR型号

端子表面处理

Gold (Au)

附加功能

USER CONFIGURABLE 1M X 32; 1000000 ERASE/PROGRAM CYCLES; MINIMUM 20 YEARS DATA RETENTION

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

6.22 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

NO

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

4K,2K,8K,16K

引导模块

BOTTOM

长度

30.1 mm

宽度

30.1 mm