Microchip WF2M32-90G2UM5

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

68

终端数量

68

Manufacturer Part Number

WF2M32-90G2UM5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

Risk Rank

5.71

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP68,.99SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of Elements

4

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

电源电流

160 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

访问时间

90 ns

组织结构

2MX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

21 b

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

32 b

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

64K

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm

辐射硬化

无