Microchip WMF2M8-120DAM5

表面安装

YES

引脚数

56

终端数量

56

Package

Bulk

厂商

KEMET

Product Status

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.56

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

WMF2M8-120DAM5

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

120 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

2000000

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

Usage Level

Military grade

系列

-

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

附加功能

MINIMUM 100000 WRITE/ERASE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDSO-G56

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

4.06 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

23.63 mm

宽度

12.96 mm