Microchip WMF2M8-120DAM5

表面安装

YES

终端数量

56

Product Status

Obsolete

厂商

KEMET

Package

Bulk

Package Description

0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WMF2M8-120DAM5

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SSOP

Usage Level

Military grade

系列

-

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

附加功能

MINIMUM 100000 WRITE/ERASE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-CDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

4.06 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

宽度

12.96 mm

长度

23.63 mm