Microchip WMF512K8-70DEM5

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOJ,

Package Style

小概要

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

WMF512K8-70DEM5

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.45

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

SECTOR ERASE; 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES MIN

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDSO-J32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

3.96 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

宽度

10.92 mm

长度

21.1 mm