Microchip ZL50411GDG

表面安装

YES

终端数量

208

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ZL50411GDG

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

系列

High Quality Automotive Thick Film - HQ

包装

Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

产品类别

厚膜电阻器

通信IC类型

LAN 交换电路

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

17 mm

长度

17 mm