Microchip ZL70250UEB2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-XFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

36-CSP (1.9x3.13)

终端数量

36

Voltage, Rating

500 V

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.014110 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

250

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

1-1879628-6

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZL70250UEB2

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.65

系列

H4P

包装

Bulk

操作温度

-10°C ~ 70°C

容差

1 %

温度系数

100 PPM / C

类型

精密电阻器

电阻

560 kOhms

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

额定功率

1 W

技术

Metal Film

电压 - 供电

1.1V ~ 1.9V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.387 mm

Reach合规守则

compliant

频率

795MHz ~ 965MHz

终端样式

Axial

JESD-30代码

R-PBGA-B36

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

-

座位高度-最大

0.407 mm

产品类别

金属膜电阻器

议定书

-

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

-2dBm

无线电频率系列/标准

-

敏感度

-90dBm

数据率（最大）

186kbps

串行接口

PCM, SPI

接收电流

1.9mA

传输电流

2mA

调制

GFSK

产品

Metal Film Resistors - Through Hole

特征

-

产品类别

Metal Film Resistors - Through Hole

长度

10.5 mm

直径

3.7 mm

宽度

1.898 mm