Microchip Technology 1N250C

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

安装类型

Stud Mount

表面安装

NO

引脚数

1

供应商器件包装

DO-5 (DO-203AB)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Product Status

活跃

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Package Description

METAL, DO-5, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N250C

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.44

Part Package Code

DO-5

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

POWER

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

10 μA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.19 V @ 90 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

输出电流-最大值

40 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

20A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-203AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

800 A

反向恢复时间-最大值

5 µs

反向恢复时间(trr)

5 μs

达到SVHC

unknown