Microchip Technology 1N4712UR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

DO-213AA-2

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.001411 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N4712

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reference Voltage-Nom

28 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N4712UR-1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.05

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY, METALLURGICALLY BONDED

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 nA @ 21.2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 100 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

10 nA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

28 V

齐纳电压

28 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

0.05 mA

辐射硬化

有