Microchip Technology 1N5237BUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

DO-213AB-2

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Vz - Zener Voltage

8.2 V

Pd - Power Dissipation

500 mW

Zz - Zener Impedance

8 Ohms

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

3 uA

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Voltage Temperature Coefficient

0.062 %/C

Unit Weight

0.001411 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N5237

Impedance (Max) (Zzt)

8 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

配置

Single

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 6.5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

3 µA

测试电流

20 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

8.2 V

齐纳电压

8.2 V

电压允差

5 %

齐纳电流

3 uA

Vf-正向电压

1.1 V

辐射硬化

有