Microchip Technology 1N5937BUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

DO-213AB-2

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AB

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.001764 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N5937

Impedance (Max) (Zzt)

33 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

1.25 W

阻抗

33 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 25.1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1.25 W

最大反向漏电电流

1 µA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V

齐纳电压

33 V

辐射硬化

有