Microchip Technology 1N6029D

包装/外壳

DO-35-2

安装类型

通孔

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

DO-35

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.005291 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N6029

Impedance (Max) (Zzt)

1400 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

500 mW

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, DO-35, 2 PIN

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

160 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6029D

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.37

Part Package Code

DO-35

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

1.4 kΩ

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 122 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

160 V

齐纳电压

160 V

最大电压允差

1%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

1 mA

动态阻抗-最大值

1400 Ω