Microchip Technology 1N6073US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

D-5A

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

1N6073

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Operating Temperature (Min)

-65 °C

Operating Temperature (Max)

155 °C

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, A, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6073US

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

MELF

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

2.04 V @ 9.4 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

3 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 155°C

输出电流-最大值

0.85 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

3A

最大反向电压（DC）

50 V

平均整流电流

3 A

反向恢复时间

30 ns

最大重复反向电压(Vrrm)

50 V

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

电容@Vr, F

-

反向恢复时间-最大值

0.03 µs

反向恢复时间(trr)

30 ns

产品

Rectifiers

达到SVHC

unknown