Microchip Technology 1N6306R

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-5

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

1N6306

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

DO-5, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6306R

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.975 V

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DO-5

包装

Tray

系列

Military, MIL-PRF-19500/550

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

参考标准

MIL-19500/550

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

25 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.18 V @ 150 A

箱体转运

ANODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

70 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

平均整流电流（Io）

70A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

JEDEC-95代码

DO-203AB

电容@Vr, F

600pF @ 10V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

800 A

反向电流-最大值

25 µA

重复峰值反向电压

150

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

反向恢复时间(trr)

60 ns

产品

Rectifiers