Microchip Technology 1N6641US

包装/外壳

D-5D-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

D-5D

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

1N6641

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

1N6641US

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SENSITRON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.64

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/609

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

300mA

Rep Pk反向电压-最大值

75 V

电容@Vr, F

-

反向恢复时间-最大值

0.005 µs

反向恢复时间(trr)

5 ns