Microchip Technology 1N6761-1

包装/外壳

DO-41-2

安装类型

通孔

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-41

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.010935 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N6761

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6761-1

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.69 V

Risk Rank

5.55

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LALF-W2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

690 mV @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

JEDEC-95代码

DO-41

电容@Vr, F

70pF @ 5V, 1MHz