Microchip Technology 1N745

包装/外壳

DO-35-2

安装类型

-

表面安装

NO

供应商器件包装

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.005291 oz

Package

Bulk

Base Product Number

1N745

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-XALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

200 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N745

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

Part Package Code

DO-35

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

10%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

1 mA